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中国半导体2030年冲击芯片龙头地位

日期: 2017-03-18
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台积电董事长张忠谋日前接受“华尔街日报”专访时提到下一波威胁来自中国大陆。“纽约时报”也报导,大陆运用压力及金钱,大搞晶圆代工产业,盼2030年取得世界领导地位。

 

根据纽时报导,继发展智慧型手机、电脑、复杂的网路设备之后,大陆以双倍力量设计及建构支撑电子产品的芯片。光去年就进口2320亿美元的半导体产品,高过石油。

 

报导说,为了缩短与各国产业发展距离,北京当局大举投资以获取国外芯片公司经验。专家更声称,芯片产业已是中国大陆间谍活动主要重点之一。

 

中国大陆由副总理马凯领军成立一个任务编组,希望在2030年达到世界芯片制造龙头地位。根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey&Company)估计,此一团队含括4个部委,预计在未来5到10年间,投入1700亿美元发展半导体产业。

 

报导引述纽约荣鼎企业谘询公司(RhodiumGroup)创办人罗森(DanielH.Rosen)指出,“目前情况很清楚,半导体和芯片特别有紧迫感”,尤其对大陆而言,完全依赖国外进口的高端芯片攸关大陆的国家安全。

 

美前国安局雇员史诺登(EdwardJ.Snowden)事件更加深了大陆的担忧。而中国大陆最近对行动通讯芯片市场龙头高通(Qualcomm)的反托拉斯调查也可看出端倪。

 

报导指出,中国大陆在过去15年,政府以补贴、筹资和特权等大力发展大陆的芯片制造商。上海中芯国际(SMIC)还特别设立双语学校及教堂吸引台湾的人才。尽管仍无法与英特尔、三星及台积电平起平坐,但中芯国际已初具规模,成为大陆主要半导体大厂。


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